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西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多

Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

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Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

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Mentor白皮书免费下载：使用智能DFM分析实现柔性PCB制造降本增效

  Sky News     十二月 06, 2021

柔性印刷电路板（PCB）与刚柔性结合板的需求在过去十年间的增长迅猛，这一趋势得益于可穿戴电子设备等小尺寸产品需求剧增。然而，柔性与刚柔性结合板具有独特属性，材料轻薄的特性使他们十分脆弱。因此与刚性PC ...查看更多

Mentor白皮书免费下载：使用智能DFM分析实现柔性PCB制造降本增效

  Sky News     十二月 06, 2021

柔性印刷电路板（PCB）与刚柔性结合板的需求在过去十年间的增长迅猛，这一趋势得益于可穿戴电子设备等小尺寸产品需求剧增。然而，柔性与刚柔性结合板具有独特属性，材料轻薄的特性使他们十分脆弱。因此与刚性PC ...查看更多

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